聯發科最強處理器X30發布:首發手機廠商出人意料
來源: 編輯:vbeiyou 時間:2017-02-28 06:15人閱讀
非常在線2017年2月28日消息 與高通不同,聯發科處理器向來都是以低端、入門而示人。雖然在性能上不及高通驍龍處理器的強大,但作為安卓陣營中不可或缺的一員,聯發科處理器同樣有著難以取代的影響力。
在2月27日開幕的MWC 2017大會上,聯發科正式推出了新一代處理器Helio X30。同時,聯發科還在大會上宣布了Helio X30開始大規模量產的消息,并且透露稱,首款搭載該處理器的終端產品將于二季度上市。
作為聯發科家族目前最強的一款處理器,Helio X30采用了臺積電10納米制造工藝,并且延續了三叢集構架的核心設計,擁有十顆核心:兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心。十核心配合三叢集構架,使得Helio X30相比上代產品性能提升35%,功耗降低50%。
同時,聯發科Helio X30還集成了LTE Cat.10級別的基帶芯片,最高下行支持三載波聚合和上行雙載波聚合,相比前代產品有了很大提升。
內存方面,聯發科Helio X30最大可支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz內存,存儲芯片支持UFS 2.1。
GPU方面,聯發科Helio X30搭載了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主頻為800MHz。相比上一代產品,功耗降低60%,性能暴增2.4倍,最高支持4K屏。
令人意外的是,作為聯發科家族目前最強的一款處理器,首發聯發科X30的手機廠商并不是最偏好于聯發科處理器的魅族,而是深圳一家名不見經傳的小手機廠商:Vernee。至于聯發科為何會選擇這么一家默默無聞的廠商,真的是讓人搞不懂。
在2月27日開幕的MWC 2017大會上,聯發科正式推出了新一代處理器Helio X30。同時,聯發科還在大會上宣布了Helio X30開始大規模量產的消息,并且透露稱,首款搭載該處理器的終端產品將于二季度上市。
作為聯發科家族目前最強的一款處理器,Helio X30采用了臺積電10納米制造工藝,并且延續了三叢集構架的核心設計,擁有十顆核心:兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心。十核心配合三叢集構架,使得Helio X30相比上代產品性能提升35%,功耗降低50%。
同時,聯發科Helio X30還集成了LTE Cat.10級別的基帶芯片,最高下行支持三載波聚合和上行雙載波聚合,相比前代產品有了很大提升。
內存方面,聯發科Helio X30最大可支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz內存,存儲芯片支持UFS 2.1。
GPU方面,聯發科Helio X30搭載了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主頻為800MHz。相比上一代產品,功耗降低60%,性能暴增2.4倍,最高支持4K屏。
令人意外的是,作為聯發科家族目前最強的一款處理器,首發聯發科X30的手機廠商并不是最偏好于聯發科處理器的魅族,而是深圳一家名不見經傳的小手機廠商:Vernee。至于聯發科為何會選擇這么一家默默無聞的廠商,真的是讓人搞不懂。 分享到:
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