繼2012年推出的X1和2013年推出的X3之后，vivo在追求最薄智能手機(jī)的道路上再前進(jìn)了一步，運(yùn)用“單面臨界布板”、“多梁機(jī)翼中框”、“繭式互鎖耳機(jī)座”、“與或卡托”和“陶肌處理工藝”等多種專(zhuān)利技術(shù)，令vivo?X5?Max僅僅4.75mm的厚度，以0.1mm斐然微弱優(yōu)勢(shì)再度打破記錄。 Vivo?X5?Max的整體性能已達(dá)到了業(yè)界頂級(jí)陣容，5.5英寸1080P屏幕及驍龍615八核64位處理器，內(nèi)置2GB?RAM和16GB?ROM組合，并支持128GB存儲(chǔ)擴(kuò)展。拍照方面，前置500萬(wàn)像素，主攝像頭1300萬(wàn)的索尼IMX214攝像頭，運(yùn)行Funtouch?OS?2.0. 手機(jī)右側(cè)的SIM卡槽和SD卡槽，并與音量鍵和電源鍵擠在一側(cè)，略顯緊蹙，但并不影響使用。其命名為“與或卡托”，這是一個(gè)亮點(diǎn)，拆卸的時(shí)候用自帶的取卡針，拆卸方便，不用采用傳統(tǒng)的卸電池，從側(cè)面就可輕松完成，并支持雙卡組合，可以保證用戶(hù)加大機(jī)身容量。 僅有4.75mm的機(jī)身，但卻保留了3.5mm標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)孔，細(xì)看的話可以看見(jiàn)耳機(jī)孔占據(jù)了中框和后蓋的一部分。這在技術(shù)上有著很大的突破，這要得益于繭式互鎖耳機(jī)座，通過(guò)三段式的設(shè)計(jì)加深耳機(jī)座和機(jī)身的堅(jiān)固性。 單面臨界布板的設(shè)計(jì)，說(shuō)的是X5?Max的主板，呈現(xiàn)為L(zhǎng)型，布板的結(jié)構(gòu)很緊湊，單面化高達(dá)90%，主板背面幾乎看不見(jiàn)什么原件。利用耳機(jī)孔作為缺口撬下上方的保護(hù)蓋，不能太用力，然后通過(guò)下方的USB缺口卸下下方的后蓋，繼而取下卡槽，最后小心的取下中間的后蓋，比較費(fèi)力一點(diǎn)。 對(duì)于機(jī)身的結(jié)實(shí)程度，vivo采用自主研發(fā)的中框和中板一體化框架，通過(guò)借鑒航空學(xué)中飛機(jī)多梁式機(jī)翼的原理，模仿航空多梁式機(jī)翼的構(gòu)造，解決了超薄智能機(jī)上普遍存在的堅(jiān)固難題。 在X5?Max上，采用奧氏體不銹鋼與納米級(jí)防指紋涂層完美結(jié)合，保證了手機(jī)陶瓷般的親膚手感以及零指紋接觸，將視覺(jué)上的美感和感官上的舒適統(tǒng)一，這就是著名的套及工藝。 需要兼顧超薄機(jī)身，X5?Max在電池容量上有所妥協(xié)，2000MAh的鋰電池，不過(guò)也是基本夠用的。 總結(jié):總體來(lái)說(shuō)是vivo X5?Max無(wú)論是性能還是外觀設(shè)計(jì)非常可觀的，各種專(zhuān)利與突破，讓vivo X5 Max的受用戶(hù)熱愛(ài)程度達(dá)到了一個(gè)驚人的程度。 來(lái)源：非常在線 ? 原創(chuàng)