非常在線2019年1月23日消息  此前vivo發新品預熱表明要在24日發布APEX 2019概念機型，號稱至簡未來的第二代概念機小道消息不斷，無機身開孔、無任何插孔鵝卵石手感等等接連不斷。在發布會即將到來檔口魅族手機突然發布新品預熱海報，并在海報中隱藏無開孔機型彩蛋，今天下午魅族直接在線上來了場“低成本”的發布會，同樣號稱真無孔機型的魅族手機發布會我們看看到底說了什么！

拋開發布會規模大小不談我們看看魅族推出的真無孔手機究竟是怎么樣的存在！李楠介紹稱魅族新機使用5.99英寸無劉海柔性全面屏、 Unibody 3D陶瓷機身設計。上下邊框預留位置安置前置2000萬攝像鏡頭模組，機身邊沿取消USB、耳機插孔、聽筒及實體電源、音量按鍵并壓縮機身厚度搭配機身背部雙攝鏡頭搭配補光燈組合，多方位結合實現全面無孔設計。

至于大家最受關注的USB插孔、聽筒、實體按鍵、機身卡槽開孔問題李楠在介紹機身設計方案時一一作出回應。魅族新機使用Unibody 3D陶瓷機身設計以支持IP68級防塵防水，提供虛擬測壓按鍵mENGINE用以開關機取代實體音量鍵和電源鍵給用戶真實的物理觸感，使用Esim空中發卡取代物理卡槽。

使用mSound 2.0屏幕發聲技術讓魅族新機機身屏幕發聲用以接打電話播放音樂，還首次實現在全新柔性曲面OLED屏上進行光學指紋識別功能。搭載18W魅族無線超級快充技術，提供專屬無線充電底座（同時也是無線USB 3.0傳輸能力更高效快捷）。配置方面魅族新機搭載驍龍845處理器前置2000萬像素鏡頭搭配后置IMX 386+索尼IMX 350AI 雙攝鏡頭，支持人臉識別功能。

我們在魅族新機上看到了不少的新技術，空中發卡、無線USB、屏幕發聲、虛擬測壓按鍵等來替代傳統機身上聽筒、電源鍵、卡槽等開孔，相較目前已有的黑科技給用戶帶來的新鮮感更足，但因為取消實體卡槽李楠表示魅族新機的量產時間要取決于國內運營商全面開放eSIM卡的時間目前依舊屬于概念機。我們還不得知明天vivo APEX 2019機型會帶來什么不一樣的全新技術，但從技術層面來看魅族的概念方案可取之處仍很多，在某種意義上無開孔手機就是未來手機的趨勢，不出意外在今年MWC 2019大會上會有不少黑科技亮相，而這款截胡vivo的魅族新機會在什么時間量產上市與用戶見面仍是迷。