驅(qū)動(dòng)中國(guó)8月7日消息，一個(gè)過(guò)熱的驍龍810打亂了多少?gòu)S商的發(fā)機(jī)節(jié)奏，所以高通的下一代旗艦驍龍820備受矚目。盡管在今年三月初的MWC2015上，高通已經(jīng)發(fā)布過(guò)了驍龍820處理器，但是并未公布更具體的信息。而近日來(lái)自臺(tái)灣媒體的報(bào)道稱，高通已經(jīng)向部分媒體發(fā)出了邀請(qǐng)函，表示將于8月11日（下周二）在洛杉磯舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)有可能會(huì)正式推出驍龍820處理器。 而根據(jù)早前高通的產(chǎn)品路線圖所顯示的信息，驍龍820處理器原本應(yīng)該在今年年底推出的，然后明年初會(huì)有搭載該處理器的機(jī)型問(wèn)世。因此，高通此次提前發(fā)布驍龍820被看做是為防止在驍龍810身上栽了跟頭的合作伙伴的流失。 在即將發(fā)布之時(shí)，昨日有分析師人士在微博曝光了關(guān)于驍龍820的詳細(xì)參數(shù)和相關(guān)路線圖，還表示這款“史上最強(qiáng)的處理器進(jìn)展順利，三星S7也可能會(huì)用一部分驍龍820”。 從這位分析人士曝出的參數(shù)圖表來(lái)看，高通即將推出的驍龍820處理器的型號(hào)為MSM8996，采用的是14nm工藝。這也印證了該款處理器的確將由三星代工，預(yù)計(jì)在功耗和發(fā)熱等方面有會(huì)得到明顯改進(jìn)。同時(shí)驍龍820處理器所采用的全新基帶支持LTECat.10標(biāo)準(zhǔn)與三載波聚合，下載峰值速度高達(dá)450Mbps，支持雙通道LPDDR4-1866MHz內(nèi)存，GPU則為全新的Adreno 530，據(jù)稱相比過(guò)去性能提高40%，而功耗則降低30%。 驍龍820處理器還是單芯片集成基帶以及4核Kyro架構(gòu)處理器的架構(gòu)設(shè)計(jì)，封裝尺寸為15.6×15毫米。支持UFS 3.0、eMMC 5.1存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)；擁有獨(dú)立的512KB低功耗傳感器，功耗效率提升4倍，并且還帶來(lái)了Quick Charge 3.0快速充電功能，支持14-bit雙ISP和最高2800萬(wàn)像素?cái)z像頭，傳輸速度和功耗表現(xiàn)都得到了改進(jìn)。 但該分析人士還提到：“820首發(fā)上市可能是今年底小米5，樂(lè)視/一加/Nubia/神奇ZUK/奇酷等互聯(lián)網(wǎng)品牌應(yīng)都會(huì)跟進(jìn)，但上市至少2016年Q1/Q2季了”。這樣說(shuō)來(lái)也并無(wú)道理，因?yàn)榧幢愀咄ㄔ谙轮芏崆鞍l(fā)布驍龍820處理器，但量產(chǎn)到供貨還需要時(shí)間，所以目前普遍預(yù)計(jì)的是明年第一季裝載到智能手機(jī)之上。這樣看來(lái)更受矚目的新Nexus、HTC翻身旗艦等一波旗艦還得煎熬等待。