蘋果iPhone 15系列即將發布，將會帶來新一代A17處理器，也掀開新一代旗艦移動平臺競爭的序幕，后續還將看到聯發科的天璣9300、高通的驍龍8 Gen3。

就在這個關頭，國外媒體AndroidHeadlines爆料稱，源于天璣9300采用了全大核CPU設計，而沒有傳統的高能效小核心，導致功耗和發熱失控。

不過，AndroidHeadlines并沒有給出任何具體數據作為證據，也沒有明確的可靠信源。

對此報道，聯發科第一時間做出官方回應，稱外媒報道內容錯誤、毫無根據，也沒有向聯發科求證。

聯發科強調，公司的第三代旗艦芯片天璣9300有著優秀的性能、功耗表現，客戶新產品設計開發也在順利進行中，天璣9300和相關終端產品將在第四季度推出。

根據此前爆料，天璣9300將在Android陣營中首次采用全大核CPU設計，包括四個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核，整體性能大幅提升的同時，功耗相較上一代下降50％。

GPU部分采用Arm最新旗艦Immortalis-G720，不僅算力、能效顯著提升，在聯發科的調教下，日常場景的功耗也會下降多達25％。

此外，天璣9300還首發支持LPDDR5T內存，傳輸速度高達9.6Gbps，是目前全球最快的移動內存規格。

綜合來看，天璣9300將在性能、能耗表現上實現一次飛躍，有望繼續引領Android旗艦市場。

聯發科還與臺積電共同宣布，聯發科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發進展十分順利，目前已經完成流片。

聯發科表示，3nm新旗艦預計明年投入量產，明年下半年上市。

根據知名市場調研機構Counterpoint Research的最新報告，2023年第二季度，聯發科在全球智能手機AP處理器市場上的份額為30％，再次拿下第一。

這已經是聯發科連續第12個季度位列榜首了。

另據騰訊科技報道稱，天璣9300將于11月發布，首發產品為vivo X100系列。

也就是說，聯發科天璣9300應該很快就會與大家見面了。

有關天璣9300的消息，還請網友們以官方正式發布的消息為準，一起期待天璣9300年底正式亮相和首發終端的實際表現吧！