快科技9月12日消息，谷歌將于10月4日發布Pixel 8系列新品，該機首發搭載谷歌定制的Google Tensor G3芯片。

據爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工藝制程打造，將會采用扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）工藝。

據悉，FO-WLP晶圓級封裝是以BGA技術為基礎，直接對晶圓進行加工，在一塊晶圓上同時對多個芯片進行封裝測試，切割后即可直接貼裝到基板上的一種封裝方法。

目前高通、聯發科已經采用FO-WLP封裝工藝，它能降低高頻信號傳輸過程中的損耗，從而有效降低發熱。

除此之外，Google Tensor G3芯片采用了9核心設計，它由1顆Cortex X3超大核、4顆Cortex A715大核、4顆Cortex A510小核組成，集成了10核Arm Immortalis G715 GPU，還集成了三星Exynos 5G基帶，性能強悍。