快科技9月18日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，vivo X100系列將會(huì)在11月份亮相，該機(jī)首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動(dòng)平臺(tái)，這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G Soc。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)。所謂全大核，就是直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道聯(lián)發(fā)科這次是奔著性能天花板去的。

這次天璣9300塞進(jìn)了4顆Cortex-X4超大核心，根據(jù)Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%。

不難預(yù)測(cè)，在全大核CPU架構(gòu)的天璣9300旗艦芯片的加持下，vivo X100系列將擁有更強(qiáng)悍的性能，它將對(duì)標(biāo)搭載A17 Pro的iPhone 15 Pro Max。