在夏威夷舉辦的2023年高通驍龍技術峰會第二日，榮耀CEO趙明受邀登臺，和小米總裁盧偉冰一起，成為唯二助陣的手機廠商代表。

在演講期間，趙明宣布，新旗艦榮耀Magic6將會配備驍龍8 Gen3。

基于驍龍8 Gen3強大的AI性能和榮耀的優化，榮耀Magic6可以處理最多70億參數的大語言模型。

趙明也現場演示了如何利用手機端側AI的能力，進行照片搜索、視頻生成等。

榮耀Magic6非官方渲染圖

榮耀Magic6非官方渲染圖

此外，趙明還宣布，榮耀筆記本將會引入驍龍X Elite處理器，2024年中首批推出。

新筆記本將具有超輕薄的設計、出色的性能、端側的AI能力、跨平臺的多設備互聯等特性。