當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)由存儲(chǔ)芯片價(jià)格波動(dòng)引發(fā)的深刻變革。小米創(chuàng)始人雷軍近期坦言“內(nèi)存漲價(jià)實(shí)在太多”,這一表述成為當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)狀的生動(dòng)寫照。在消費(fèi)端明顯感受到價(jià)格壓力的同時(shí),處于產(chǎn)業(yè)鏈中游的晶圓代工企業(yè),正在面臨更為復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)生態(tài)變化。

高產(chǎn)能與保守預(yù)期的反差:存儲(chǔ)漲價(jià)的直接沖擊

中芯國際最新財(cái)報(bào)顯示,其產(chǎn)能利用率達(dá)到95.8%,營收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長7.8%,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的短期表現(xiàn),這一表現(xiàn)得益于國產(chǎn)供應(yīng)鏈的持續(xù)調(diào)整與客戶庫存回補(bǔ)需求的共同作用。

然而,與高位運(yùn)行的產(chǎn)能形成對(duì)比的是,公司對(duì)四季度的業(yè)績(jī)指引趨于保守。這種“高產(chǎn)能”與“低預(yù)期”的反差,引發(fā)業(yè)內(nèi)對(duì)存儲(chǔ)漲價(jià)潮影響的深入討論。在中芯國際的最新業(yè)績(jī)說明會(huì)上,聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍深入剖析了存儲(chǔ)超級(jí)周期對(duì)邏輯代工的復(fù)雜影響,他指出,這種影響?yīng)q如雙刃劍:一端是供應(yīng)鏈因無法順暢配套而承壓,另一端則是成本壓力自下而上的層層傳導(dǎo)與擠壓。

這種現(xiàn)狀并非個(gè)例。存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)對(duì)邏輯代工環(huán)節(jié)的影響,正在成為一個(gè)行業(yè)性議題。

協(xié)同發(fā)展與風(fēng)險(xiǎn)共振:存儲(chǔ)短缺引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈“木桶效應(yīng)”

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)體系中,“計(jì)算-存儲(chǔ)-連接”三大要素的協(xié)同性顯著增強(qiáng)。這種趨勢(shì)使得單一環(huán)節(jié)的波動(dòng)更容易產(chǎn)生連鎖反應(yīng),關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張可能會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

趙海軍指出,若終端廠商無法確保DRAM和NAND等“關(guān)鍵物料”的穩(wěn)定供應(yīng),便會(huì)隨之削減對(duì)電源管理芯片(PMIC)、圖像傳感器(CIS)等配套邏輯芯片的采購——存儲(chǔ)的短缺,正直接制約邏輯芯片的市場(chǎng)需求。

另一方面,存儲(chǔ)成本的飆升也在重塑產(chǎn)業(yè)鏈的利潤分配。終端產(chǎn)品價(jià)格難以同步上漲,迫使終端廠商將成本壓力向上游轉(zhuǎn)移。這股壓力沿“終端設(shè)備—芯片設(shè)計(jì)—晶圓代工”的路徑傳導(dǎo),即便代工廠產(chǎn)能滿載,其毛利率空間依然遭受嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

低壁壘NAND或成邏輯代工廠“跨界”首選賽道

面對(duì)這一系統(tǒng)性難題,市場(chǎng)對(duì)晶圓代工企業(yè)的應(yīng)對(duì)策略保持關(guān)注。其中,向技術(shù)協(xié)同性更高的存儲(chǔ)領(lǐng)域進(jìn)行業(yè)務(wù)延伸,成為一個(gè)備受討論的方向。在各類存儲(chǔ)芯片中,NAND Flash,尤其是中低層數(shù)的3D NAND,被普遍視為技術(shù)門檻相對(duì)更低的潛在切入點(diǎn)。

從技術(shù)路徑看,DRAM制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜,依賴于精密的電容結(jié)構(gòu),工藝尺寸微縮難度高,核心技術(shù)長期被少數(shù)國際廠商壟斷,形成了較高的行業(yè)壁壘。而3D NAND制造的核心工藝環(huán)節(jié)與邏輯芯片先進(jìn)制程存在相當(dāng)程度的重疊,其技術(shù)關(guān)鍵在于將大量存儲(chǔ)單元沿垂直方向重復(fù)堆疊,其依賴的刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝,與邏輯芯片先進(jìn)制程的底層技術(shù)同源,這為代工企業(yè)跨界嘗試降低了初始門檻。

布局NAND對(duì)代工企業(yè)而言,既能打造“一站式”芯片解決方案,鎖定核心客戶;又能借助與邏輯芯片的周期差,抵御市場(chǎng)波動(dòng)。但從長遠(yuǎn)看,NAND在AI算力中的定位與HBM等核心品類存在差異。它更像是解決“近渴”的短期平衡方案,而非滿足“遠(yuǎn)水”的長期算力答案,難以像DRAM那樣,成為驅(qū)動(dòng)AI算力海量增長的核心驅(qū)動(dòng)力。

產(chǎn)業(yè)分工模式的演進(jìn):從專業(yè)代工到綜合平臺(tái)

當(dāng)前存儲(chǔ)與邏輯市場(chǎng)之間的深度互動(dòng),反映出電子產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)關(guān)聯(lián)度的顯著提升。這種變化正在促使業(yè)界對(duì)傳統(tǒng)垂直分工模式進(jìn)行新的思考。

一種演進(jìn)趨勢(shì)正在被討論:未來的頭部制造平臺(tái),或需具備多品類芯片的制造能力,從“專業(yè)代工”向“綜合型制造平臺(tái)”轉(zhuǎn)型。這種模式能夠提供系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化與保障,更好地適應(yīng)電子系統(tǒng)高度集成化的需求。然而,這條路徑也伴隨著巨大的資本開支、專利壁壘與戰(zhàn)略資源分配等挑戰(zhàn),需要企業(yè)審慎權(quán)衡。

存儲(chǔ)漲價(jià)潮揭示的,遠(yuǎn)不止于短期的價(jià)格波動(dòng),而是產(chǎn)業(yè)深度融合背景下對(duì)傳統(tǒng)分工模式的一次壓力測(cè)試。中芯國際的業(yè)績(jī)反差與趙海軍的警示,共同勾勒出這一挑戰(zhàn)的緊迫性。向NAND領(lǐng)域的跨界探索,雖非定論,卻也指向了一個(gè)趨勢(shì):未來的芯片制造競(jìng)爭(zhēng),不僅是制程節(jié)點(diǎn)的競(jìng)賽,更是供應(yīng)鏈協(xié)同能力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)整合深度的較量。